SMT是项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。

波峰焊设备中常见的预热方式有如下几种：①空气对流加热；②红外加热器加热；③热空气和辐射相结合的方。波峰焊基本可以里解为，它对稍大相对小元件焊锡，它跟回流焊不同处就在这，而回流焊它对板子与元件加温，其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了，以达到把元件与板子相接的目地。

1.波峰焊设备工作方式：板子进入机器口-感应器感应到后-喷FLUX(助焊剂)-预热区开始预热-喷锡处开始喷锡-降温。

2.回流焊工作方式：几个温区加热-锡液化-降温。

回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。

小型200系列无铅波峰焊（电脑/触摸/按键）产品特点:

1．预热采用高效远红外陶瓷管加热，热补性能好，稳定性极高。

2．低氧化防腐蚀无铅锡炉，节能喷口设计满足无铅焊接要求。

3．锡炉采用外热式铸铁发热板，安全高效。

4．具有声光报警和紧急制动装置。

5．全机为无铅工艺设计。

6．日本三菱PLC控制。

7．同步入板机构，进口运输动力驱动，运输稳定。

8．小型结构设计，适合小批量生产及实验室使用，外观流线型设计，使用灵活，方便清洁与维护。

小型200系列无铅波峰焊（电脑/触摸/按键）