波峰焊接质量的好坏跟波峰焊工艺有着重要的关系，特别是波峰焊工艺中的预热是非常的重要。下面与大家分享一下波峰焊预热温度和时间调整。

波峰焊预热的作用：

1.将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体。

2.焊剂中松香和活性剂开始分解和活化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜及其它污染物，同时起到防止金属表面在高温下发生再氧化的作用。

3.使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

标准型300系列无铅双波峰焊（电脑/触摸屏/按键）

波峰焊预热温度和时间：

印制板波峰焊预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少，以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90—130℃(PCB表面温度)，多层板及有较多贴装元器件时预热温度取上限。预热时间由传送带速度来控制。

如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时 间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此，要恰当控制顶热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。