全自动锡膏印刷机中的SMT即表面贴装技术，作为先进的电子产品组装技术，其在电子组装中拥有非常突出的特点，在全国电子产品范围内应用都很广阔。全自动锡膏印刷机在我国工业中的使用是越来越广泛频繁的，但是大家对全自动锡膏印刷机的优缺点以及存在问题的解决方法你都有了解吗？今天小编来为您讲述一番。

虽然全自动锡膏印刷机优点很明显，但它的缺点也很多。表面贴装技术流程十分的多，一次生产制造需要经过很多的工序，在这其中只要一条出现问题，整个产品就都会出现缺陷，所以对功勋操作的要求十分的高，而且最重要的印刷也是最容易影响到产品的品质好坏的。

表面贴装技术的印刷主要是对锡膏印刷在印刷盘上的标准性的，通常讲的就是锡膏的填充和使用，表面贴装技术印刷的品质不仅和印刷盘有关，还和钢网设计和各种印刷数据的标准有关。锡膏印刷的最好标准是图案完整、厚度标准。对于锡膏的位置操作十分简单，钢网孔对准印刷盘就行，在印刷盘上的锡膏量的控制是比较难控制的，需要工人结合生产的实际操作进行对量的控制。

全自动印刷机

锡膏印刷类似丝网印刷，不同的在于锡膏印刷采用的是钢制漏板而非丝网板，全自动锡膏印刷机控制刮刀压力大小实际上是控制刮刀垂直向下的行程。实际印刷过程中我们判断刮刀压力大小是否合适基本上是通过观察FPC板与钢网表面无间隙接触、钢网表面锡膏刮净为宜。压力过大，将导致大尺寸焊盘上锡膏图形中间被挖空不良；压力过小，焊盘填充不充分，刮不干净，同时易形成拉尖。

全自动锡膏印刷机中影响“量”的因素有锡膏的填充率、转移率和钢网与FPC间间隙，这些都是需要去注意的地方，一旦出现问题首先从这些地方找。