锡膏印刷机的刮刀压力改换对于印刷来说作用很不好，太小的压力，会使焊膏印刷机不可以有效地达到网板开孔的底部，且没有能很好地积聚在焊盘上，太大的压力，则引起焊膏印得太薄就会破坏网板。理念的形态正可以把焊膏从网板表面刮干净，其余刮刀的硬度也会作用焊膏的厚薄。太软的刮刀会使焊膏凹下，可以在中止细间距印刷时提议采取较硬的刮刀或者金属刮刀。

线路板上锡膏的印刷厚度是由网板的厚度所决定的，天然呆板的设定和焊膏的个性也有必定的联系，印刷厚度的微量安排，经常是通过安排刮刀速度及刮刀压力来完成。适合小刮刀的印刷速度，不妨增添印刷至印制板的焊膏量，有一点很明显：小刮刀的速度即是先进刮刀的压力，有一些差异，先进了刮刀的速度即是下降了刮刀的压力。

锡膏印刷机的印刷速度刮刀速度快会对网板的回弹有很大好处，但是一样会妨碍焊膏向印制板焊盘上传播，而速度过缓会惹起焊盘上所印焊膏的分别率没有完美，另一方面刮刀的速度和焊膏的淡薄度有很大的联系，刮刀速度越缓，焊膏的薄度越大。

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