适当的调整波峰焊接的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速，有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 处如果波峰高度过高会造成液态焊锡溢出到线路板的正面造成线路板的报废。

线路板波峰焊接时通过倾斜角度调节，可以调控PCB与波峰面的焊接时间，有助于焊料面与PCB更快分离，回到锡炉内，减少桥连和包焊的成本。控制好波峰焊焊接倾角可以更有利于焊点成型， 当pcb进入波峰面前端的时候，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个pcb浸在焊料中，由于润湿力的作用，焊料粘附在焊盘上，由于表面张力的原因，还会出现以引线为中心收缩到最小状态，这个焊料与焊盘之间的湿润度大于两焊盘之间的焊料内聚力，会形成圆整饱满的焊点，波峰尾部多余的焊料，会因为重力落回到锡炉中。

经济型250系列无铅波峰焊（电脑/触摸/按键）

线路板波峰焊接爬坡角度为3—7℃。是通过调整波峰焊机传 输装置的倾斜角度来实现的。线路板过波峰焊时适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体。特别是当 THT 与 SMD 混装时，由于通孔比较少，更应适当加大印制板爬坡角度；通过调节倾斜角度还可以调整 PCB 与波峰的接触时间；倾斜角度越大，焊点接触波峰的时间就越短，焊接时间也就相应较短；反之，焊点接触波峰的时间变长，焊接时间也就相应较长；适当加大印制板波峰焊接爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，容易造成桥接。