欢迎访问无铅波峰焊,回流焊,回流焊设备,无铅回流焊,波峰焊,小型回流焊官方网站!

官方微信创盈官方微信 在线留言 中文 English

创盈

创盈官方二维码

波峰焊全国咨询服务热线:400-0755-098
创盈0755-29839988

新闻资讯

回流焊工艺的基本要求有哪些?

作者: 创盈发表时间:2019/9/26 17:40:27浏览量:2165

回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
文本标签:回流焊工艺的基本要求有哪些?

回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。回流焊工艺的基本要求有哪些?下文为大家简单分享一下。

1、要设置合理的回流焊温度曲线,回流焊是SMT生产中关键工序,根据回流焊原理,设置合理的回流焊温度曲线,才能保证回流焊质量。

2、要按照线路板设计时的焊接方向进行焊接。

3、焊接过程中,在传送带上放线路板要轻轻的放平稳,严防传送带抖动,并注意在回流焊出口处接线路板,防止后出来的线路板掉落在先出来的线路板上碰伤SMD元件引脚。

小型系列无铅热风回流焊锡机

4、必须对首块回流焊接好的线路板进行焊接效果的检查。检查焊接是否充分、有无焊锡膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月形状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还有检查线路板表面颜色变化情况,回流焊后,允许线路板有少许但均匀的变色。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产国产中要定时检查焊接质量。

创盈作为中国领先的PCB组装焊接及周边设备制造商一直致力于为全球电子加工业提供先进的产品和全面优质的服务在业界赢得了良好的声誉和市场占有率。为适用高密度、高精度、低消耗的无铅设备焊接要求拥有多项自主知识产权的V系列无铅设备成功面世得益于专业科研机构和广大客户的大力协作我们已得到了众多知名跨国企业的认可和青睐并大量畅销东南亚、韩国、日本和欧美.为满足不同客户的要求伟达科公司最新研制出了大、中、小型各种实用性机型来满足不同层面客户的需求。

1. 谈谈无铅波峰焊的缺陷及解决方案  (2020/1/13 17:57:26_20179)
2. 浅析回流焊的两种温度曲线模式  (2020/1/13 17:52:59_19699)
3. SMT周边配套设备贴片机基础故障怎么处理  (2020/1/11 17:32:43_16503)
4. 波峰焊连锡的原因及处理思路  (2020/1/11 17:29:15_18321)
5. 小型回流焊有什么特点吸引客户的吗?  (2020/1/10 17:56:38_14951)
6. 浅析无铅回流焊机的冷却装置和助焊剂管理  (2020/1/10 17:55:18_14386)
7. 回流焊助焊剂残留该怎么处理?  (2020/1/9 17:40:07_15322)
8. 无铅波峰焊机的温曲线设置规范与要求  (2020/1/9 17:38:12_14435)
9. 回流焊接的5大基本要求你有了解过吗?  (2020/1/8 17:42:00_4036)
10. 浅析无铅波峰焊机的5个特点  (2020/1/8 17:37:33_3743)