无铅波峰焊接中焊盘沾锡不良是指焊锡合金不能在焊盘上很好的铺展开，从而无法得到良好焊点，直接影响到焊点的可靠性。这种不良原因严重的影响的线路板的电器特性，这种情况是不可接受的焊接缺点，在焊点上只有部分沾锡或不沾锡。工程师分析其不良原因及改善方式如下，希望能给无铅波峰焊机用户提供帮助。

1、线路板或波峰焊锡外界的污染物如油，脂，腊等沾染到焊盘所致，解决办法是此类污染物通常可用溶剂清洗可能造成的此种不良的原因是此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。

2、SILICONOIL（硅油）通常用于脱模及润滑之用，通常会在基板及零件脚上发现，而SILICONOIL不易清理，因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题，因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良。

3、线路板焊盘氧化，常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化，而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良，过二次锡或可解决此问题。

标准型300系列无铅双波峰焊（电脑/触摸屏/按键）

4、沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。

5、线路板在过无铅波峰焊机时吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING，通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒。

基本上线路板在过无铅波峰焊接时所出现的沾锡不良就是以上的原因，如您遇到线路板过无铅波峰焊出现沾锡不良问题时希望您能从以上的几个方面找到原因并解决。