现在已有越来越多的电子原器件从通孔转换为表面贴装，回流焊工艺在相当范围内取代波峰焊工艺已是焊接行业的明显趋势。下文要为大家带来的是回流焊工艺原理和工作流程：

回流焊的焊接原理：

当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了回流焊。

回流焊工艺过程中，可使用手工、半自动、全自动将由锡铅焊料、粘合剂、助焊剂组成的糊状焊膏涂到印制板上，可以使用手工、半自动或自动的丝网印刷机，如同油印一样将焊膏印到印制板上。然后用手动或smt贴片机把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加热炉或热吹风的方法将焊膏加热到回流。，这一过程包括：预热区、恒温区、回流焊区和冷却区。

回流焊

回流焊温度曲线： 

要得到好的回流焊接效果必须有一个好的回流温度曲线（Profile）。那么什么是一个好的回流曲线呢？一个好的回流曲线应该是对所要焊接的 PCB 板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接，且焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线。

回流焊主要的焊接流程可以分为单面和双面的两种：

第一:先说说回流焊的单面焊接:首先来涂抹锡膏，涂抹的时候要注意均匀.如果涂抹的不均匀那么在焊接的时候受热程度也不同。涂抹好后开始装贴片，这就到了我们主题回流焊了，在开始的之前要检查电路状态，如过条件允许的话最好先测试一下；

第二：双面贴装:先在一面涂抹上锡膏，等均匀的涂抹好后再安装贴片，然后进行回流焊，当一面搞定后开始重复上一面的工作。