回流焊后线路板扭曲是smt生产工艺中常见的不良现象，容易造成元器件损坏，不能装配等故障。下面分析一下回流焊后元件扭曲变形产生的原因及解决办法。

回流焊后元件扭曲变形产生原因：

1、PCB扭曲问题是SMT大批量生产中经常出现的问题。其原因主要包括：PCB本身原材料选用不当：特别是纸基PCB，其加工温度过高，会使PCB变弯曲；

2、PCB设计不合理，组件分布不均匀会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，乃出现永久性扭曲；

3、双面PCB，若一面的铜箔保留过大（如地线），而另一面铜箔过少，会造成两面收缩不均匀而出现变形；

4、回流焊中温度过高也会造成PCB扭曲。

回流焊

回流焊后线路板扭曲变形解决办法：

1、在价格和空间容许的情况下，选用质量较好的PCB或增加PCB厚度，以取得最佳长宽比；

2、合理设计PCB，双面铜箔面积均衡，在贴片前对PCB进行预热；调整夹具或夹持距离，保证PCB受热膨胀空间；

3、焊接工艺温度尽可能调低；

4、已经出现轻度扭曲时，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应力。