一个好的无铅回流焊温度曲线曲线应该是对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接，且焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线。要达到好的回流焊温度曲线，跟回流焊所有的生产工艺都有一定的关系，下面来分享一下设置无铅回流焊接风速和冷却工艺的方法。

风速设置

流焊炉内热风马达的转速快慢直接改变单位面积内的回流焊热风流速。在热风回流焊中，风速的高低在某些线路板焊接中可以作为一个可调剂的工艺因素，但是在目前的发展趋势下，电子元器件的小型化，微型化在逐步得到广泛的应用，较强的风速将会导致小型元件的位置偏移和掉落回流焊炉膛内部。

从表面来看，风速的变化会影响回流焊炉子的热传递能力，但是在实际的生产中，回流焊风机马达和加热器的失效彩色减少回流焊炉膛内相对热流量的主要因素。所以咱们在某些程序上牺牲了回流焊风机速度的可调节性，但我们保证了生产中不出现掉件状况。

回流焊

冷却工艺设置

在无铅回流焊工艺中，元件的升温速率与降温速率是两个重要的技术指标。由于无铅焊接的普及，制冷的重要性被日益受到重视。

无铅回流焊工艺中，由于无铅回流焊锡的共相性区过长，焊点表面易氧化，易产生裂痕；另一方面由于高温章台下的锡与线路板在冷却时两者的冷却速率不一致，会造成焊盘与线路板的剥离。二在强制冷的环境下，使焊点快速脱离高温区，就可以避免上述情况的出现。就目前一些客户情况来看，所要求的冷却速率为4-8℃/S