回流焊接性能好坏直接影响到线路板的电气性能和生产效率。要想提高回流焊接性能就要找出有哪些因素影响到产品回流焊接性能，影响产品回流焊接性能的四大因素：工艺因素；焊接工艺的设计（焊区、布线、焊接）因素；焊接条件因素；焊接材料因素。下面为大家分享一下产品回流焊接性能影响因素。

一、影响产品回流焊接性能工艺因素

产品回流焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层数。处理后到回流焊接的时间内是否加热，剪切或经过其他的加工方式，这些产品的回流焊接工艺因素都影响到了回流焊接性能。

二、产品回流焊接前的工艺设计因素

1、线路板焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙导带；

2、线路板布线：形状，导热性，热容量；

3、波峰焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等；

回流焊

三、产品回流焊接条件

产品的回流焊接条件是指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热速度等）

四、产品回流焊接所需材料影响到回流焊接性能

1、回流焊材料：成分，组织，不纯物含量，熔点等；

2、回流焊接母材：母材的组成，组织，导热性能等；

3、回流焊膏的粘度，比重，触变性能；

4、基板的材料，种类，包层金属等。